第四百六十四章 疊BUFF

通產省上門本來是想了解SIC的融資情況，結果沒想到彼此雙方卻是在霓虹半導體領域交流了良久。

雖然現在的霓虹看似依舊在半導體市場占據了大半以上的份額，但是未來的情景卻猶未可知。

關於這一點，在白川楓闡述了自己的觀點之後，通產省的幾位心裏已經大概有了想法。

說到底霓虹半導體未來的命運並非全是由自己決定，其中米國的因素甚至要占一半多。

而且因為日元匯率及國內的泡沫經濟問題，日米之間的半導體摩擦更加顯得錯綜復雜。

還有政府與財閥之間的關系，這些都阻礙了霓虹對半導體領域的統籌規劃。

其實還有一點白川楓沒有細說，那就是米國那裏已經仿照霓虹的VLSI研究所，成立了自己的半導體研究機構。

此前西方一盤散沙，以純粹的資本方式為運作背景的各大半導體公司，基本都是各自為戰。

但是在見識了霓虹VLSI研究所迸發出的威力後，老美們也開始搞這一套了。

由英特爾、IBM、美光、惠普、摩托羅拉等14家半導體公司牽頭，米國國家實驗室輔助。

在此後的五年內將會集中公關半導體領域的各項先進技術，以便將米國的半導體技術早日提升至與霓虹相同的水平。

此外米國政府每年也會撥款一億美元，用以支持SEMATECH機構的研發預算。

這一套完全就是和霓虹此前的VLSI研究所，一模一樣的機制。

老米們也很實在，打不過別人那就學習別人的模式，然後化為己用。

雖然最終結果不得而知，但這樣已經足以說明霓虹半導體給米國帶來的壓力之大了。

另外在這個時代，米國的半導體技術在工藝方面是落後於霓虹的。

對，你沒看錯。作為率先把晶體管技術授權給霓虹的米國爸爸，現在竟然在技術上落後於霓虹了。

按照現在的工藝制程分析，霓虹最頂尖的光刻機可以做到1～1.5微米，但是米國的主流還停留在2.5微米時代。

雖然DRAM的技術難度不高，無論是2微米亦或者3微米都足夠用於內存芯片的生產。

但是更高精度的制程，那就代表著一個國家在半導體領域的最強實力。

此外DRAM或許對制程要求不高，但是CUP級的處理器，卻尤其依賴高精度制程來提升其自身的性能。

就比如SIC的32位芯片80381，在眾多的版本中最高主頻可以做到40MHz。

反觀英特爾同樣是32位的芯片，但是最高主頻只能做到30MHz左右。

架構上誰優誰劣先不說，但是在性能上限方面，SIC的天花板已經比英特爾高了。

這也是為什麽SIC能在北米逐漸打開市場的原因，除了價格沒有兩把刷子怎麽能行。

依照現在的市場發展推算，在明年SIC或許就會超過摩托羅拉，奪得處理器芯片老二的位置。

不過既然霓虹的芯片制程更先進，那麽為什麽英特爾不讓霓虹的制造商代工呢？

因為這時候英特爾有自己的晶圓廠，這個年代IDM模式是行業主流。

除了英特爾，還有IBM、MOS、Zilog、摩托羅拉等，都有自己的晶圓廠。

所以他們的芯片基本都是由自家工廠生產，在這種情況下怎麽會尋找其他半導體公司代工呢？

甚至這些公司在設計芯片時，最初都是以自家晶圓廠的能力作為工藝參考對象。

因而在一些細微的差別上，各家芯片公司的性能也會參差不齊。

不過英特爾已經在關閉自己的晶圓廠了，現在保留的產能大概正好能應付處理器芯片的出貨要求。

未來隨著全球化的進一步發展，摩托羅拉、IBM這些大概率也會走上SIC的無廠半導體模式。

另外通產省的幾位認為，SIC現在接觸美資是為了規避未來可能的制裁。

這其實是一方面，更重要的因素是白川楓知道芯片產業，尤其是技術難度最高的處理器芯片，在未來一定會有集中化的趨勢。

通俗的說就是在高科技領域，存在贏家通吃的現象。

所謂贏家通吃，就是指在該行業的領頭羊，往往會占據絕大部分市場份額和巨大的利潤比例。

即使是排名老二老三的企業，頂多也就喝點湯。

之所以會有這種現象，那是因為高科技行業有高門檻。技術最領先的那一家，很可能在市場上找不到替代品。

例如CPU，7nm和5nm的芯片在性能上有明顯差距。

市場的正常選擇都會偏向於精度更高、性能更佳的5nm芯片。

久而久之7nm芯片就會被慢慢淘汰，其背後的設計公司也會難以為繼。

尤其是在IDM模式遍地走的時代，英特爾擁有晶圓廠，就會對其他同行造成總資產規模效應。