第361章 集成電路的巧合！

晶圓，外型有點像小時候常見的CD機用的光盤，但是它實際的用途是用來制作半導體電路的。

至於構成晶圓的材質，則是自然界中極為常見的矽。

像構成石英的二氧化矽，海灘上的砂礫，甚至於家用的玻璃都繞不開矽。

不過想要得到能夠用來制造芯片的電子級矽，必須經過矽元素的提純。

原理很簡單，就是通過將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和矽，然後不斷重復這個過程直到獲得超高純度的電子級矽（小數點後9位以上）。

這個提純矽的工藝在晶圓加工中被稱作鑄錠，在鑄造出了高純度的矽錠後，就是將它進行按照固定規格進行切割，然後進一步打磨拋光最終得到晶圓。

陳決之所以會順手抓起一塊水泥板，也是因為水泥的制造過程中摻雜了大量的沙子，沙子就是石英，是天然的二氧化矽。

原本想從石英（二氧化矽）裏頭提取出高純度的矽來，需要經過加熱、反復提純的方式，分離出其中的一氧化碳和矽。

但是陳決已經掌握了堪稱BUG一樣的【物質幹涉】能力，可以將自己的力量滲透至原子層面，也就不需要采取傳統的加熱提純方式。

……

只見一道金色的能量從陳決的五指中蔓延而出，掌中的水泥塊便在電漿能量的刺激下開始進行了融化，變成了一大坨好似巖漿一樣的物質。

伴隨著陳決的心靈能量滲透進去，這掌中通紅的物質，便開始多了一層黢黑的斑點。

這些斑點是水泥中多余的雜質，譬如碳酸鈣、二氧化矽等等。

等剔除掉這些用不到的雜質，剩下的材料就在高溫的刺激下熔鑄成了一塊通紅帶著半透明的物質。看上去有點像小時候在趕集上看見的糖塑，但是它本質上已經算是一塊純度極高的玻璃了。

不過玻璃是多晶矽組成，與晶圓這種單晶矽有著本質上的差異。

“還挺有意思！”陳決笑了笑，把玩了一下這手中的透明物質，像是在玩橡皮泥一樣將它揉捏成了各種形狀，隨後進一步加強電漿能量輸入。

伴隨著【物質幹涉】技能的熟練不斷提升，很快陳決掌中這塊融化的物質就進一步提純，被分離出的一氧化碳受到高溫的引燃，開始在陳決的手掌外燃起了淡藍色的火焰。

這一幕看地一旁的劉成棟早已經目瞪口呆！

“臥槽！”

“八神庵附體了？”劉成棟心中吐槽不斷。

陳決則是甩了甩手，將那些藍色火焰徹底燃盡後，按照自己的意念將這提煉出的電子級矽在掌上攤平成了一片薄薄的晶圓。

按照晶圓的加工流程，原本提煉出的電子級矽需要鑄錠成矽錠後再進行切割成片。

但是陳決直接跨過了切片、打磨這一步，直接將提煉出的矽化成了晶圓。

只是眼瞅著那片晶圓越發延展變大，最後變成了一塊四四方方的形狀，一旁的劉成棟則是眼睛一瞪吃驚地問道：“老大，這……這是晶圓？”

“應該算是異性的‘晶圓’了，叫它晶方都可以。晶圓在加工成芯片時會有邊角料的區域浪費掉。做成方形的話，就能達到百分百利用了。”陳決淡定回道。

要知道，傳統的晶圓加工，按照它的制作工藝是需要將高純度矽在一個子晶上旋轉生長出來的。

不過這樣做，在晶圓上光刻方塊型的芯片時就會留下不小的損耗。

陳決既然要幫種花家的芯片產業提提速，索性就腦洞大開地把這一步損耗工藝都給改進了。

“晶方？”

“那這尺寸未免太大了一點！”劉成棟癟了癟嘴，嘖嘖稱奇了兩聲。

他雖然是航天基地的副所長，主學的專業也是偏航天系的，但是好歹也是碩士出身，對芯片產業多少有點了解。

在劉成棟的印象裏，現目前主流的晶圓加工尺寸大概維持在6英寸、8英寸、12英寸這三個規格上。

像14納米級別以下的高端芯片，大多采用的12英寸的晶圓。出貨量比較大的中低端芯片用的都是8英寸的晶圓。

總之晶圓的尺寸是越大越好，因為尺寸越大，可以從上面切割出的芯片就越多。

不過想要加工出大尺寸的晶圓，這其中產生的損耗非常大，加工成本很高。現目前人類掌握的技術最高也只能量產18英寸的晶圓而已。

可是陳決手掌中這越長越大的晶方呢？

看這架勢，這晶方的邊長都快奔1米的尺寸去了！

1米相當於39英寸，足足將人類的晶圓加工水平提升了1倍上去！

這哪是加工晶圓啊？

攤雞蛋都沒這麽誇張的！

……

將剛剛做出的晶圓片把玩了一下，陳決發現自己輸出電漿能量在這種單晶矽內流轉時，有一部分極其微弱的能量就像是連通進了一塊儲存含量極其小的充電寶一樣。