第二百一十八章 新百度上市

台積電歷史上的翻身節點在於銅制程的突破。

在銅制程之前，台積電絕大部分技術都需要依賴於IBM，一直到銅制程工藝。

IBM想把他們新開發的銅制程工藝賣給台積電，台積電選擇拒絕，希望自己單幹。

原本在台積電攻克銅制程的過程中，林本堅屬於關鍵核心人物，現在缺了林本堅之後，這個進度沒有原本那麽快。

如果有林本堅的加入，台積電只需要花兩年不到時間就能攻克銅制程，而IBM的技術不夠成熟，存在明顯缺陷。這也將導致台積電在攻克銅制程之後占據芯片代工超過一半的市場份額。

林本堅的構想是和台積電圍繞光刻機進行合作，現在台積電雖然沒有未來壟斷性那麽強，但是也屬於是芯片代工的頭部梯隊。

在新芯科技自己的芯片代工企業還停留在繈褓中的時候，選擇和台積電合作，尋找一家芯片代工廠商聯手推進新一代光刻機的研發顯得很有必要。

“我認為在當前情況下，我們可以和台積電圍繞芯片技術上進行合作。

今年手機集成芯片推出後，即便我們完成了與華虹的合資公司成立，光靠一條8英寸的生產線也無法滿足產能需求。

其次台積電有著技術突破的需求，我們同樣有技術突破的需求，我們可以和台積電溝通，在攻克130nm制程過程中的技術專利需要相互授權。

為此我們可以提供一部分A1E芯片訂單給台積電。我們不管是和台積電合作，還是在芯片領域和其他廠商合作，一定要發揮我們多元化的優勢。

新芯科技不僅只有光刻機，我們還有芯片設計和芯片代工。

這些都能成為談判籌碼。”

周新說完後，關建英補充道：“沒錯，這也是三星的玩法，三星很喜歡以買尋賣。

比如讓三星手機去找德州儀器芯片，然後讓德州儀器再把芯片代工交給三星。在和其他廠商合作的時候，三星會推出存儲芯片、面板和芯片代工三者結合的捆綁銷售策略。

我們之前圍繞這一塊的利用還不夠。捆綁銷售是很常見的策略，AMD也喜歡把CPU和GPU放在一起賣。

之前新芯科技沒有考慮到我們在這一塊的優勢，在把A1E芯片代工交給三星、AMD和德州儀器的時候，沒有強制把新芯光刻機去進行捆綁銷售。”

三星利用自己在存儲芯片和面板上的優勢，獲得了蘋果的代工訂單，在成為蘋果的芯片代工合作夥伴後，短短四年時間三星在芯片代工上的利潤翻了三倍。

給蘋果代工A系列芯片的利潤占了百分之八十五。

手機芯片代工是很大一塊蛋糕，半導體領域的合作不只是利潤那麽簡單，技術同樣重要，一年多時間Mphone在全球範圍內激活數量超過你500萬台，算上沒有賣出去的存貨和經銷商手裏沒有開機的存貨，Matrix一共訂了大概700萬的A1E芯片，這是一筆接近10億美元的訂單。

即便把這10億美元的訂單拆分成3塊，也是很大一筆金額，在這個過程中提出一些要求，比如必須搭著采購新芯光刻機，要開放一些技術授權，他們絕對會答應下來的。這並不是什麽苛刻的要求。

之前沒有這麽搞，主要是因為關建英在這方面的經驗不足，之前主要是從事芯片設計領域的工作，像新芯科技的形態和三星很像，如果再進入面板領域和存儲芯片領域的話，那就和三星一樣了。

這種綜合性半導體企業需要充分利用長處去補足短板。關建英缺乏這方面的意識。

而林本堅也沒有像原時空一樣台積電工作，他屬於在IBM工作之後直接來的新芯，以IBM的強勢地位，技術上壓根沒有短板，他們一旦在技術上落後就會放棄整個這塊的業務。

胡正明說：“我看了一下，我們給三星芯片代工的訂單，已經超過他們全年營收的四分之三了，我們有充分談判的基礎。

我們可以同時和台積電、三星雙方合作，在某種程度上來說，三星也希望能有更多選擇，而不是在設備和原材料上只能選擇霓虹廠商。

我們可以以光刻機為契機，和三星、台積電開展合作。

而在台積電攻克130nm制程之後，可以給台積電一些A1E芯片的訂單。”

胡正明接著說：“另外我們可以不用只盯著華虹，根據我了解摩托羅拉在津門有一家8英寸的芯片生產工廠正在謀劃轉讓，我們可以考慮引進外部資本後聯手收購。”

在21世紀的第一個十年裏，華國的半導體產業呈現出一種很詭異的態勢，華國在全球集成電路市場裏的占比越來越大，以IDC在2005年做的統計為例，全球集成電路的營收總額是1920億美元，華國市場的營收總額是403億美元，約為全球市場的20％。