第221章 Horae全球上線，恐慌的EDA軟件供應商！

“何總，你對國內的半導體行業怎麽看？”

陳河宇沒有詢問職業背景、技術經驗和管理風格這些弱智問題，因為這些信息，早在春節之前，背調公司就曾出具過一份詳盡報告。

內容涵蓋五大方面：

第一、個人信息收集：何婷波的家庭、教育經歷、科研成果，從而了解她的性格、品德和能力；

第二、工作履歷：就職過的公司、職位、在職時間、離職原因、工作職責與成績等；

第三、薪酬情況：分析薪資待遇和獎金福利，用來對比判斷，山海微電制定的待遇能否打動候選人；

第四、對內交往：何婷波與同事、部門、上下級、供應商、客戶之間的溝通和交流情況；

第五、對外合作：調查她與其他公司、研究機構、媒體等相關方面的合作情況，剖析是否存在不當操作或違法行為。

畢竟是招聘一家百億市值的芯片企業負責人，慎重一點並無大錯。

甚至，章楠動用了三家專業的背調機構，力求拿到最精準的調研信息。

“市場規模大，研發能力差！”

何婷波不假思索，脫口而出，眼中閃過一絲擔憂。

“2014年，華國的芯片半導體產業，規模呈現快速增長的趨勢，年產值突破2000多億華幣，同比增長18％。

技術也有一定提升，像華芯國際、威爾半導體、知芯存儲掌握成熟的生產工藝和核心技術，並開始向高端領域邁進，譬如集成電路、MEMS等。

但問題同樣顯著，國產芯片的發展依舊落後，和世界頂尖工藝存在8－10年的技術落差，生產出來的芯片只能搶占利潤稀薄的中低端市場，潛力肉眼可見。

漂亮國的芯片制程早就突破14nm，並實現量產，而我們卻連28nm的工藝制程還未解決……”

她臉露苦笑，道出半導體從業人士的心酸。

中低端靠國產，競爭激烈，高精尖依賴進口，大額利潤都被國際巨頭賺走。

像大米、漣想、華耀都是被收割的對象，從通信技術到手機芯片，需要繳納大量技術服務費。

“若是由你來執掌山海微電，關於公司發展，你有沒有什麽好的建議？”

陳河宇點點頭，算是認可她的說法，從回答來看，何婷波對於行業現狀、技術障礙有清晰的認知。

“據我了解，山海微電的前身是紫港電子，前任老板在金陵建造了一間晶圓加工廠，但在封裝技術上被卡住了脖子，我這裏有一份射頻封裝技術，可以解決掉這個麻煩。”

何婷波取出一份技術文档，推到陳河宇面前。

“何總的意思，是想讓我收購這項技術？”

陳河宇淡淡道，並沒有選擇第一時間去翻閱文件，用腳趾頭去想，也知道內容不可能完整。

“是入股！”

何婷波吐露野心，開門見山道。

一項成熟的封裝技術，最少也能價值10個億以上，射頻封裝談不上完美，但卻可以解決山海微電當前的難題。

或許，這就是她想著脫離江電科技的根本原因，背調公司給到的信息只是流於表面。

壓根沒發現，她手裏還握有一項芯片封裝工藝。

“三維和3D封裝技術才是未來的主流，坦白說，我對射頻封裝技術沒有絲毫興趣，成本高、工藝復雜、散熱難、使用壽命短，並不具備市場競爭力。”

陳河宇笑了笑說道。

這項封裝技術，雖然可以完成28nm芯片的生產，但缺點和局限頗多，極大降低了良品率，只能在無線通信、衛星通信、雷達系統、醫療設備領域，擁有少量應用空間。

何況，這些核心行業均有官方、跨國巨頭把持，山海微電沒有拿到訂單的機會。

“陳總，您手裏是有更好的解決方案嗎？”

何婷波蹙眉，好奇問道。

“未來科技在海外購買了一項半三維封裝技術，類似於高麗國的Fan－Out封裝，通過在晶圓上擴展銅蓋層以及添加局部層壓板實現三維構造，可以做到更高密度的互聯和集成。”

陳河宇緩緩解釋道。

LD Innotek實驗室耗費幾十億資金、無數研發人員心血的封裝技術，被他輕飄飄說成海外購得，這種感覺格外舒爽。

“聽您介紹，確實和Fan－Out的產品特性很接近，高密度、高集成度、低成本和優異的電性能，這些是射頻封裝技術無法匹敵的。”

何婷波眼前一亮，心中明白，倘若陳河宇的話不摻雜水分，那麽山海微電就有可能，成為華國第一家實現28nm芯片量產的單導體公司。

別看現在不起眼，一旦成功，不僅會受到上面嘉獎，拿下大量官方訂單，還能一舉超越華芯國際，市值暴漲十倍有余，邁入千億大關。

江電科技總市值不過300億出頭，比原先的紫港電子強出一籌，但差距並不明顯。