第316章 燧石科技的合作方案

“首先需要明確的是，燧石科技的3D閃存技術，同時涉及到兩個層面的3D化，存儲單元，以及存儲顆粒封裝。”

一句話，就引起了軒然大波。

“存儲單元的立體化和3D封裝同時實現了？天……”

做封裝的，更是精神一振。雖然此封裝非彼封裝，但誰知道這裏面有沒有機會呢？

林耀東點開了下一頁幻燈片，顧松說道：“我們在實驗室裏，完成了四種架構的立體存儲單元架構。依照申請專利的需要，這四種結構的大致思路，是會公布出來的。當然，現在是首次公布。”

台下懂技術的和企業的人都沒聽他的話，只把注意力放在幻燈片上呈現出來的四種結構示意圖上。

顧松等他們消化了十來秒鐘，才靠近話筒加大了音量：“請大家注意，雖然工藝的核心細節不會完全披露，但以國外的研究基礎，還有他們的能量，此刻他們肯定已經拿到了我提交上去的專利申請材料，在實驗室裏進行攻關了。”

台下的人這才把注意力轉移到顧松身上，顧松說道：“時間並不充裕。現在的好消息是，四種架構、四套技術，我有把握至少在專利層面封鎖住國外3－5年時間。這段時間內，他們能找到第五套結構的可能性，非常小。這就意味著，3到5年的時間裏，我們得在閃存領域站穩腳跟，得在制程工藝上趕上世界一流的水平。”

閃存領域站穩腳跟，既然有了這個技術在手，問題是不大了。但制程工藝趕上世界一流水平……包若章儒京在內，台下都沉默了下來。

“至於TSV封裝工藝，我只在閃存芯片上完成了全套工藝的申請。但這種封裝工藝，應用領域當然並不只有閃存。一旦國外巨頭在其他領域完成突破，反而會拉大那些領域的差距。”

章儒京看著幻燈片上TSV封裝工藝的示意圖，內心沉重地點了點頭。

顧松用嚴肅的語氣說道：“諸位，放下成見，先壓住些私心。一種新技術，給國外所帶來的科研思路啟發、應用領域延伸，我們並不能完全預料。這個契機稍縱即逝，這種時候如果不能團結起來，先把3D閃存廠建起來，先在全球市場取得足夠的份額。那麽，這個蛋糕就不存在。我有專利在手，我不希望指望國外廠商把蛋糕做大，然後每家分一小口給我。”

“要想把這個蛋糕做大，首先要確保的是，世界最大、最先進的3D閃存生產基地，將來是在華國！現在，2D閃存的制程工藝在130納米的層面已經成熟，今年MLC架構的2D閃存就會量產投放市場，而且采用的12寸晶圓生產線。但現在，燧石科技的3D閃存，只能考慮在250納米甚至350納米的制程上去嘗試流片量產，而且是在8寸的晶圓上。”

顧松停頓了一下，誠懇地說道：“困難很多，優勢並不如想象的大，因為我們的基礎太差。甚至最直接的困難，第一批3D閃存，現在想要流片成功，都需要專門攻關。我可以選擇去找英特爾、去找東芝、去找三星一起聯合研發、流片量產嗎？”

看著顧松的神情，台下的人這才終於清醒過來。

是啊，3D閃存的技術確實是劃時代的。但現在大家想要的，是能吃進嘴裏的蛋糕。如果不能盡快量產出來，這塊蛋糕和自己又有什麽關系？

想要量產，設備比別人差，工藝比別人落後，甚至沒有專門的閃存廠來一起聯合研發。

華芯國際的生產線最先進，但它設立之初就是以純粹的代工廠為發展方向的。華虹的8寸生產線，現在只能做到500納米制程的成熟量產。貝嶺微電子，同樣很吃力。

現在就考慮分蛋糕，豈不是兒戲？

“這就是芯火科技現在面臨的第一步困難。8寸晶圓的生產線，盡量能夠在250納米的層面完成一整套工藝的量產落地。所需要的設備、團隊，這是現實困難。”

顧松朝林耀東點點頭，隨著幻燈片的內容進入第二個環節：“我提出我的解決思路。在芯火科技籌建的同時，我要選擇一家芯片廠合作，8寸晶圓、250納米制程的量產工藝攻關我來負責，嘗試流片。這家芯片廠，將獲得該套架構和第一代工藝的永久授權，日後以獨立品牌量產自己的3D閃存。”

章儒京和華虹、貝嶺微電子的代表都露出期待的神色。8寸的生產線，250納米制程，他們的生產線都能滿足基本條件。

顧松沒等他們消化，繼續說道：“而芯火科技，我要直接上12寸晶圓、130納米的制程。所需要的初代設備，我會拿出第二套架構，和一家國外大廠來交換。同樣，我交換到國外的，也是基於8寸晶圓、250納米制程的初代工藝，量產工藝我不負責攻關。這個方案不是絕對的，如果在座哪家芯片廠有能力直接引進這一條生產線交換給我，那麽國外的授權我就不必給。這條生產線，等於一套架構和初代工藝專利的永久轉讓。”