第377章 ISSCC上懵逼的世界半導體巨頭

當天晚上的新晉資深會員頒獎儀式還有其他“遺珠”展覽，也就是不能在主Session做報告的論文課題門的擺攤，顧松就沒去了。

按說，作為3D閃存的“開創者”，顧松是有這個資格的。

但他太年輕了，又是華國人。

ISSCC主要還是傳統半導體強國們的圈子。

04年過來，也只是作為其中一個主Session報告，已經算是華國破天荒的第一次了。

第一次有論文入選ISSCC，還登上了主Session。

但這次就不同了。

去年芯火科技一舉將3D閃存的容量翻了8倍，沒有人再能繼續壓制這股新力量。顧松將會在正式會議第一天上午的全體會議上做Plenary Speech。

這個環節通常都是邀請制的，對象是領域大佬，而且多半來自產業界。以往，都是德州儀器、IBM、英特爾、三星這樣的巨頭。

而這次亞洲的邀請對象，不是三星，不是索尼，不是東芝，變成了華國的燧石科技。

顧松也沒有被放在後面壓軸，而作為第一個嘉賓登場。

提交給大會的主題，是《並非未來，只是開始：計算設備的新紀元》。

題目大得沒邊了，ISSCC曾建議把主題聚焦在3D閃存上，說說燧石科技在3D閃存上的工藝突破和接下來的路線就行。

顧松堅持這麽講。

所以現在屏幕上打出這個標題後，會場裏的人都神情復雜地看著正在走向演講台的年輕人。

年輕人這麽狂妄嗎？計算設備的新紀元？

與這些心中充滿了羨慕、嫉妒、懷疑、憧憬……復雜情緒的各國人不同，廖青山是很自豪的，華國的記者也非常興奮。

這可是芯片界奧林匹克的Plenary Speech啊！

雖然只能用英語。本來按要求，顧松還得提前幾天過來排練什麽的。

顧松拒絕得很幹脆，我不過年的嗎？

無奈3D閃存帶來的沖擊太大，這個話題，不管是行業大佬還是其他領域都關心。存儲器作為現代計算架構的核心之一，風吹草動帶來的影響都甚廣，更別說這種劃時代的革新了。

顧松湊近話筒。

“大家好。很高興能和大家分享燧石科技在半導體集成電路這個領域的最新成果，以及我對於未來的一些思考。”

他掃了一眼台下笑了笑：“一個22歲年輕人說的話，大家總會在心裏念叨，哦哦哦，是的孩子，我知道，但是……”

台下只有笑點低的人零零碎碎地從幾個地方笑出聲來，大多數人仍然是保持著原來的表情。

“所以，我還是得有一些強有力的證據，證明我說的話，證明它的重要性，值得每一個人關注。首先，是燧石科技在3D閃存方面的最新成果。”

幻燈片裏列出了芯火科技去年已經上市的32G容量存儲芯片性能指標。

三星半導體的樸總裁臉色陰沉，2D閃存在最大存儲容量上已經被甩下來了，只剩下成本還有一點優勢。

東芝、鎂光和海力士的代表一樣苦澀，已經被拉下一個量級了。

顧松微笑道：“當然，這是芯火科技第二代3D閃存的數據。現在是首次公開，芯火科技第三代3D閃存的設計規格。3D－MLC NAND，90納米制程工藝，單顆容量128G。”

他張開懷抱：“歡迎進入新時代！”

看著幻燈片中切換出來的新閃存數據，舉座皆驚。

機械硬盤雖然即將逼近TB級，但現在仍然停留在百G級別。3D閃存，只用3年……不！準確地說，只用2年就進入了百G級別？

“成本方面，根據芯火科技的數據，2007年即將投入量產的3D閃存，將正式跨過位成本的臨界點。存儲單元突破到48層之後，在工藝成本方面同等位密度下，3D閃存的位成本將全面低於2D閃存的成本。而芯火科技也將正式量產512GB和1TB容量的3D閃存。”

幻燈片上，成本趨勢走線圖讓人覺得刺眼，而顧松又切換到了新的一頁：“如果根據芯火科技的價格規劃，不同規格的SSD硬盤，相對HDD硬盤的價格走勢也非常清晰。各位，2009年，並不遙遠了。”

任意一家閃存巨頭，他們負責人的臉上此刻都面如死灰。

怎麽可能以這麽快的速度推進工藝？不給市場留下產品叠代周期嗎？

如果一年一個級別，趕得上電腦更新換代的速度嗎？那樣的話，05年、06年生產的3D閃存又有什麽意義？

還是說，芯火科技就是要這樣玩，讓無法在07年達到TB級別的閃存企業，就此出局？

顧松看著寂靜無聲的台下笑了，他說道：“說完3D閃存，我再分享燧石科技在不久前剛剛完成突破的另一項新技術。”

手指一按，幻燈片上浮現出來的大字讓樸總裁再也按捺不住，猛地站了起來。

顧松看著他笑了笑，作為SDRAM專利的擁有者，三星的DDR3剛有解決方案，宣稱已經研發成功。但DDR3的標準都尚未發布，現在這DDR4是什麽概念？