第三百四十九章 新芯的競爭對手們（第2/3頁）

對於一級市場來說，我們直接去投資新芯新建的廠就好了，每年基本上固定7％左右的分紅給到你，不香嗎？

二級市場那幫信奉價值投資的投資者就更不想投你台積電了，不是龍頭意味著享受不到附加價值。

所以劉德音要重塑市場對台積電和新芯的看法，台積電的競爭者是中芯國際、是華虹、是申海貝嶺這些公司，我們才是一個賽道上的競爭者。

只要你競爭者換的夠快，那你永遠都是第一。

“哦，這個說法很有意思，所以說市面上的觀點是錯誤的，新芯和英特爾才是直接競爭關系，新芯的最大競爭對手是英特爾？”主持人好奇道。

說白了他也是來配合劉德音打造這一形象的，因此他只需要做好捧哏就可以了。

劉德音猛地點頭：“沒錯，在新芯誕生以前，英特爾是存活到現在唯一一家IDM模式的企業，也就是我們所稱設計、制造一手包攬。

新芯在誕生之初的目標是做芯片代工，是對標台積電成立的芯片制造企業，但是隨著Mphone在全球範圍內的熱賣，新芯主要的經營目標變成了幫Mphone設計和生產芯片。

後來隨著新芯自主品牌小米，和藍牙芯片的推出，更是進一步強化了這一概念，新芯現在連自己內部的芯片供應都無法滿足，更別說接外面企業的訂單。

相反，新芯內部芯片的需求還會拿一部分給台積電來做。”

劉德音說的是真的，但是隱藏了部分信息，那就是新芯交給台積電的訂單越來越少，隨著新芯的產能增長，他們遲早會去搶台積電的訂單。

還有就是，新芯優先合作對象是華虹和中芯，然後才是台積電。

主持人恍然大悟：“原來新芯和台積電之間還存在合作關系，也就是說新芯發展得越好，台積電也能從中受益。”

劉德音心裏很想反駁，但表面上還是要裝作一副贊同的樣子：“是的。

像新芯和台積電這種模式，他們相當於是數據共享限制較少的單一公司，因此英特爾可以比AMD更緊密地優化彼此的制造和設計。

他們的最終芯片定價可以低於AMD，因為無需支付額外的代工費用。”

AMD的代工大部分是交給台積電做的。

“同樣的，新芯也是這樣一家企業，他們能夠極大程度利用數據共享之間的優勢，優化設計方案和制造工藝。

正是因為新芯和英特爾是同類型的企業，所以在移動芯片領域，新芯讓英特爾非常難受，英特爾和AMD相比的領先優勢，在面對新芯的時候消失不見了。”劉德音想把英特爾拉下水。

他的話是會被媒體傳播到矽谷的，台積電和矽谷之間的聯系要比和張江之間的聯系緊密的多。

英特爾一直要到14nm工藝制程的時候開始落後，原本定於2016年突破10nm工藝進行過渡，結果就是完全崩潰，台積電在16nm、10nm和7nm工藝上接連領先，直接領先了英特爾三年時間。

而英特爾失去領先地位後，效率低下的問題暴露無遺，他們在制造晶圓的良品率上明顯低於台積電，需要更多的晶圓廠來實現相同的產量。

從成本到性能再到良品率，幾乎是全方位的落後，甚至沒人能說清楚英特爾為什麽落後。

以至於後來英特爾自己在進行改革的時候，采取了內部代工的模式，內部設計部門需要付費來鎖定訂單。

采用大量內部代工的模式來節省成本，比如說不同的芯片設計團隊，你這個團隊去年設計的芯片銷售額是多少，然後英特爾根據你們團隊的銷售額給你分配你可以支配的錢，你再拿這筆錢去鎖定訂單。

而不是之前那種所有團隊按照重要性排隊，A團隊把先進制程的生產占完了，結果造出來的東西依托答辯，完全賣不出去，靠著老本可以一直躺著把先進制程給占完了。

而因為周新知道IDM模式的弊端，所以新芯從成立之初就是采取內部代工的模式。

甚至因為燕雀和鴻鵠的火爆，新芯內部有芯片設計人員單獨組建團隊，進行智能手機相關芯片的設計。

“那您認為英特爾和新芯之間誰會有優勢？”主持人也是看熱鬧不嫌事大。

劉德音說：“英特爾掌握了現在，而新芯看上去在未來占據了優勢。

我們都知道個人PC是過去數十年主流電子產品，英特爾牢牢占據個人PC芯片的壟斷地位，但新芯在智能手機芯片的領先地位同樣穩固，智能手機是未來。”

主持人問：“劉先生，在大概十年前您接受采訪的時候說，Fabless模式是未來，IDM是落後的模式，現在隨著新芯科技的出現，IDM模式好像又重新煥發了生機。

大家發現除了英特爾之外，其他企業同樣能夠做好IDM模式，您現在是要推翻十年前自己的觀點還是說繼續堅持Fabless比IDM更好的觀點？”