第三百四十九章 新芯的競爭對手們（第3/3頁）

劉德音說：“新芯看上去是個例外，它的強勢是建立在他在智能手機芯片的強勢地位上的，其他企業無法像英特爾和新芯那樣，占據某一類芯片絕對領先優勢的時候，Fabless是要好於IDM的。”

主持人笑道：“所以您還是堅持Fabless更好的觀點，只是給這一觀點打了一個補丁。”

劉德音點頭：“是的。”

在未來，英特爾在14nm之後徹底落後台積電，他們在硬抗了十年之後也抗不住了，把芯片制造和芯片設計進行了拆分。

英特爾牌代工廠能接蘋果A系列芯片和M系列芯片的訂單，英特爾設計部門的訂單也可以直接交給台積電，而不是找種種借口加以掩飾。

英特爾在做出拆分決定的時候預計，拆分後的第一年就能節省30億美元的成本，並貢獻6％的利潤。

到2023年，該代工廠的收入預計將超過200億美元，超越三星成為全球第二大代工廠。通過這些成本降低和效率提高，英特爾的目標是到2026年趕上台積電，並有可能贏得蘋果等大公司的業務和英偉達。

結果就是這只是美好的幻想，實際情況遠不如他們自己的預期，英特爾技術落後和臃腫的組織關系有關，和組織失去活力有關，不一定是IDM這種模式不行。

“對於新芯收購ASPLA這件事您怎麽看？”主持人問，“這也是最近島內很關心的一個話題，在這樣的大環境下，三星在擴產，新芯在並購，台積電是不是也要乘著這個時機進行逆勢擴張？”

“老實說啦，雖然我不想承認，但是新芯收購ASPLA對台積電來說不是一個好消息。”劉德音苦笑：“因為這代表新芯的工藝能夠再度進步，產能得到增加，能分出來給台積電的訂單就更少了。

三星擴產和新芯的擴張，都表示一件事，那就是他們對自己的企業有足夠的信心，認為他們能夠在金融危機中活下去，活到局勢反轉，周期上行的那一天。

台積電同樣有這樣的信心，但和這兩家企業相比，台積電的資金實力確實沒有那麽雄厚。”