第三百六十七章 收購百度

為什麽未來某國會采取殺敵一千自損八百的手段，也不讓自己和手下小弟們的半導體企業賣設備、原材料，不讓他們為對手提供先進制程的代工服務？

是因為AI，在競賽中，哪邊先實現AI技術的突破，迎來AI技術的奇點時刻，誰可以說勝券在握了。

因此AI的技術奇點太關鍵了，一旦誰先掌握，誰就能在這場新時代競爭中實現破局。

在認識到AI的強大後，很多人認為技術奇點導致的人工超級智能將使技術進步難以想象的急劇加速。

它可以加速科技進步的各個方面，包括計算機速度和存儲量的提高、人工通用智能的發展、納米技術的成熟等。這將使科技在取得令人震驚的進展。

AI的三要素，算力、算法和數據。

華國的GFW有意無意間幫助華國把數據要素留在了國內，等到AI時代到來，歐洲意識到數據重要性的時候，他們已經不可能把谷歌、FB、蘋果這些踢出歐洲市場，搞出自己的數據池。

而阿美利肯希望借助算力鎖死華國在AI領域發展的上限，為自己爭取優勢。

這也是為什麽周新一直沒有往AI領域進軍，只是靠新興提前投資一些AI相關的企業，內部進行預研究。

AI的重要性不凸顯，阿美利肯和華國在芯片領域的競爭，重要性上升不到生死存亡的高度。

阿美利肯的手段也不會那麽激烈。

像現在，阿美利肯對新芯動手，背後根本原因還是智能手機這塊蛋糕太大了，華國企業吃的太多。

這是商業領域的競爭，新芯退了一步之後，驢黨也沒有再采取進一步的措施。

所以對周新來說，爭取到的戰略空間和時間遠遠比錢要重要。

現在是商業競爭，周新從ASML在舊金山半導體展放出的技術，嗅到了對方想做什麽。

周新認為，這將會是一套組合拳，ASML的制程反超不過是他們的第一招。

智能手機市場才是他們瞄準的最終目標，把Matrix拉下神壇，通過技術領先塑造新的高端品牌。

周新覺得有能力、有意願主導這一切的，是英特爾和微軟，舊時代的wintel聯盟希望在新時代延續他們的統治。

“我們可以采取多重曝光技術，從制程上超越ASML。”周新說。

光刻機的工藝主要分為七個步驟，初步氧化、塗光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入和光刻膠去除。

從住友化學處買了光刻膠技術之後，在光刻膠領域新芯和國際先進水平已經沒有差距了，甚至因為自身的超大芯片制造體量，導致他們在光刻膠領域逐步在積累技術優勢。

“準備采用LELE技術吧，我們不能在制程上落後於ASML。”

後世華為用28nm制程的光刻機制造出了7nm的芯片，就得益於多重曝光技術，不知道哪家廠商積累的多重曝光技術，幫助華為實現了制程的突破。

這項技術可以彌補光刻機性能落後的短板，代價就是極大程度增加成本，需要反復清洗塗膠顯影設備，在反復清洗－塗膠－光刻－顯影－刻蝕，會大量增加光刻膠、濕化學品和設備清洗量。

如果沒有周新的話，這項技術會在2008年左右被提出，然後尼康、ASML、英特爾都開始著手研發，到32nm工藝制程開始嘗試使用這項技術。

未來主要三條技術路線，LELE、LFLE和SADP，這三種技術都來源於英特爾。

LELE的難度最低，周新很早就和林本堅交流過這項技術，新芯內部很早就開始研發這項技術了，通過這項技術，可以把現在40nm的芯片制程，瞬間進步到20nm，帶來的代價就是芯片成本，成本至少要增加5倍。

當然如果下定決心要大規模使用這項技術，隨著使用率的提高，成本自然會壓下去，但是多重曝光的限制在那，再壓低也不可能和正常制造芯片相比。

林本堅猶豫道：“我們和他們之間的代差很小，只是5nm的差距，我們這次要用LELE嗎？”

林本堅猶豫的點在於，他認為這項技術還不夠成熟，而SADP是更好的技術路線，他們已經取得一些成果了，可以再等等，等到這項技術成熟再拿出來。

周新堅決道：“要，我要在Mphone4用上20nm的芯片。”

周新能夠猜到，ASML的下一招就是配合英特爾和微軟推出最先進的智能手機。

靠堆料堆出一款旗艦機型出來，歐美這幫科技企業們需要有標志性產品證明自己依然是芯片領域的統治者。

“老板，果然ASML最新的光刻機受到瓦森納協定的限制，沒辦法賣給我們。”

“英特爾方面以32nm的工藝制程需要先滿足英特爾自身需求為由，聲稱Matrix要預定32nm的產能需要排期，明年都未必能夠輪到Matrix。”

各類消息匯總到周新這，周新讀出了一個信號，那就是微軟和英特爾打算搞事。