第一百八十章 新芯科技（第3/5頁）

那麽在18年之後，宏觀環境變化下，這些企業將依靠華國市場迅速成長起來，取代外國產業鏈。

這也是為什麽周新很看重張江的原因。

在原本時空中張江並沒有發揮出規劃的作用，離成立張江高科園區時候的規劃有差距。

而周新希望靠新芯科技這一樣板工程，和資金優勢來吸引人才和產業形成規模效應。

新芯半導體和新芯光刻機只是第一步。

而Matrix則是第二步，後世蘋果靠著手機的高利潤率，可以在手機芯片領域不計成本地提高性能。因為無論如何他們都能夠通過iphone的品牌溢價實現盈利。

高通設計芯片則需要考慮成本，即便采取最先進制程的安卓手機，他們的價格也無法和iphone比肩。

另外多說一句，那就是在芯片制造領域，工資成本只占營收的零頭罷了，最貴的成本來源於設備折舊。

只有靠matrix成功，形成高利潤之後，靠著高利潤在芯片領域提高性能。

在這個階段，中芯國際是不會被國外卡脖子，在訂單傾斜下，可以趕上國外的最先進進程。

當中芯國際趕上國外最先進制程後，再逐漸讓國產芯片供應鏈進入中芯國際供應鏈中，從測試開始做起。

這樣才能形成正向循環。

周新在去張江調研的時候，心想他這樣搞了之後，大量半導體企業坐落在張江絕對會導致張江的房價飆升得比想象中更快。

後世即便像周新這樣創業小有成就的人，也會看著魔都的房價咬牙，買又覺得不值，不買又感覺缺了點什麽。

新芯科技在張江的進度，比周新的預期更順利。

和新芯科技的順利不同，關建英在推動和中芯國際的合作過程中，非常的不順利。

按照原本時空，中芯國際的250nm制程將在2001年9月試生產，在2002年一季度開始量產。

也就是說新芯光刻機目前的220nm樣機完全能滿足中芯國際的要求。

關建英作為新芯科技的總經理，同時也會負責新芯光刻機的部分業務，在他看來，華國出現了新的芯片代工企業，還是業內赫赫有名的張汝京創建的。

新芯科技和中芯科技天然有大量互補的地方，新芯光刻機完全可以和中芯國際深度合作，新芯光刻機的測試可以和中芯國際的建廠並行進行。

而且當時周新在申海的時候和張汝京也相談甚歡，兩人都表示後續要加強合作，尤其是在光刻機領域。

結果周新回舊金山之後，關建英想推此事，中芯國際方面卻各種打太極，絲毫不接招。

周新感慨還是籌碼太少，連中芯國際都拿捏不了。

和外界以為的，中芯國際靠高薪從台積電挖人不同，當年中芯國際給的待遇只有台積電的七成左右。選擇去中芯國際的大多屬於在台積電被邊緣化的工程師。

周新大致知道中芯國際為什麽不願意和新芯光刻機合作，根本原因還是在於新芯光刻機不成熟。

對於要盡快投產的中芯國際來說，哪裏有時間和精力去幫新芯半導體測試樣機。

周新心想，還是要找機會控股中芯國際，雖然是分成不同的企業來做這件事，但是芯片代工和芯片設計分開，現在影響不大，等到了22nm制程以下後，會影響到性能。

等到了22nm制程後，芯片設計必須和芯片代工一起做。

芯片優劣不只取決於工藝的。最典型案例是英偉達用台積電14nm制程打敗了AMD的台積電7nm芯片（GTX 2080 vs Radeon VII），性能更高的同時功耗甚至還更低，這是架構設計的魅力所在。

到了22nm之後，芯片生產商的設計規則不會告訴芯片設計公司，台積電幫海思代工，它不可能告訴海思7nm的芯片與非門版圖怎麽設置，時鐘線上反相器的MOS該放在哪個位置。

這屬於芯片制造廠商們靠經驗堆出來的獨門秘訣，屬於台積電的看家本領。所以華國的芯片設計公司給台積電的只會是一個大概的樣式，然後加上邏輯序列。

這些邏輯序列需要多次流片才能實現，海思負責芯片的大方向，台積電在大方向上去做調整，具體版圖怎麽設計，mask怎麽做。

效果自然不如英特爾和三星，能夠從底層做起。

這也是為什麽高通和AMD的芯片比不過三星和英特爾的芯片。

七百億看上去很多，實際上真正要操作的時候完全不是一碼事。

在納斯達克泡沫破裂時，周新收購了ARM和英偉達，實際上周新最為垂涎的還是應用材料公司。

應用材料公司幾乎壟斷了除光刻機以外的所有設備，只是這些設備名氣沒有光刻機那麽大。

但是即便泡沫破裂，應用材料的市值也在1000億美元，要想控股，至少得準備兩倍的資金。