第二百七十六章 獨立自主

智能手機領域出現群雄逐鹿的景象並沒有出乎周新的意料之外。

和原時空大多數巨頭一直到09年iphone全球銷量突破兩千萬台的時候才開始進軍智能手機市場不同，這一時空的Mphone1就已經足夠成功。

到了Mphone2之後，在同等價位的手機上Mphone2更是有著碾壓的優勢，700美元以上價位的手機很少，但不是沒有。

在這個價位裏，Mphone2占據了超過百分之八十的市場份額，在灣區這塊3G網絡鋪設比較成熟的區域，Mphone2在這一價位的市場份額更是超過了百分之九十五。

所有和互聯網相關的巨頭都在嘗試著進入這一領域，包括霓虹和高麗的企業。

在這樣的背景下，為Mphone打造智能手機核心零部件－手機處理器的新芯科技，一下子變得炙手可熱起來。

有很多手機廠商找上門來，其中不乏知名廠商，其中就有三星科鍵和HTC。

HTC現在更為大眾所熟知的名字還是宏達電子，多普達是HTC控股的子公司，最開始總部放在申海，後來因為各種原因搬到了江城。

HTC此時是掌上電腦領域的巨頭，從成立起就一直在幫各大主機廠商代工掌上電腦，後來自己開始打造HTC這個品牌。

如果沒有周新提前拉開移動互聯網的序幕，HTC會嘗試著做迷你主機，類似後來小米推出的mini，主打的就是一個小巧方便攜帶。

但是移動互聯網誕生之後，他們發現這一領域明顯更有潛力，而且他們之前是做PDA的，很好進行轉型。

因此HTC迅速聯系上新芯科技，希望新芯科技能為他們設計智能手機芯片。

原因很簡單，目前市面上能打造移動手機芯片的主流廠商就只有那麽幾家，德州儀器、IBM、高通、英特爾、AMD和新芯，而新芯設計的手機芯片是銷量最多，經過最多用戶驗證的手機芯片。

即便是Mphone使用的A1E芯片，對這些手機廠商來說也夠用了，主流應用都不在話下。

至於手機操作系統，HTC早期是微軟陣營中的堅定支持者，再說MOS也買不到。

國內同樣有很多有實力的廠商找到新芯，像德信、波導、金立等等。其中德信也很有意思，德信最早是幫諾基亞、摩托羅拉、高通這幫國際巨頭代工設計手機的。

華國前十大的本土手機制造商有八家是他的客戶，後來更是會和微軟合作，搶了原本HTC要幹的活。高通更是注資三千五百萬美元和德信合資成立德信軟件，四年時間從十四人到三千人。

再後來德信在納斯達克上市，移動互聯網浪潮中失敗，公司的核心團隊去了小米。

這又是另外的故事了。正是因為德信在軟件上有著雄厚的實力，所以他們也想自己打造智能手機。

“我們對MOS進行了拆解，它是一個基於Linux內核的操作系統，我們也可以基於Linux內核打造一款智能手機的操作系統。

無論是賣給國內的手機廠商還是自己打造品牌都可以。”

德信秉持著這樣的想法和新芯科技聯系。

對關建英來說，這是一種幸福的煩惱。胡正明是整個新芯體系的CEO，關建英主要是負責芯片設計這一板塊，也就是新芯半導體。

他自己在加入新芯之前搞了二十年的芯片設計，幾乎市面上的主流芯片類型他都參與過，在過去參與到A系列芯片設計的過程中，關建英也積累了大量關於智能手機芯片設計的經驗。

周新可以把一直到22年基於90nm智能手機芯片設計的方案給他們，但是周新不會這麽做。

周新和新芯科技華國的團隊說的是，華國團隊和阿美利肯的團隊同時做A系列芯片的研發，最後在流片之後雙方進行各方面的測試，根據測試結果選定最終Mphone采用的芯片。

不用想都知道新芯科技張江研發團隊設計的芯片不如後世無數次叠代後的產物，但是好歹能看到進步，從A1E到A2，華國團隊設計的芯片有明顯的進步。

這和關建英自然脫不了關系，出色的管理者能夠帶領團隊一起前景，在關建英的帶領下，新芯半導體設計的手機集成芯片能和聯發科打的有來有回。

借助時間優勢，新芯在手機集成芯片領域占據了百分之六十的市場份額，而聯發科的市場份額僅有百分之二十。

關建英的煩惱在於來找新芯半導體提需求的廠商太多，這些廠商顯然無法接受一套芯片給提供給他們所有人。

因此關建英一手主導了內部命名為B系列的智能手機芯片，這套解決方案分成三個梯隊，分別采用不同的工藝制程，提供給不同需求的用戶。

關建英私下和胡正明聊天的時候說：“我終於知道Newman之前說賺錢太容易會失去動力是什麽意思了。

集成芯片賺錢太輕易了，負責移動芯片的團隊按照我們的績效水平，每年不幹活都能躺著拿超過五十萬的分紅。聯發科完全無法對我們造成威脅。